比亚迪股份有限公司：一种功率半导体器件的封装结构，专利代理条例

恒信一对一专利转让服务：一种功率半导体器件的封装结构

专利号:CN201120047964.3
专利权人:比亚迪股份有限公司
摘要:本实用新型涉及集成电路封装领域，具体公开了一种功率半导体器件的封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括引脚和本体；设
蒙牛专利
所属行业:通信/电子/数码
专利代理条例