比亚迪股份有限公司：一种大功率多LED芯片的封装结构，专利法律

恒信一对一专利转让服务：一种大功率多LED芯片的封装结构

专利号:CN200820095226.4
专利权人:比亚迪股份有限公司
摘要:本实用新型提供一种大功率多LED芯片封装结构，其包括外壳，金线，复数个LED芯片，设置在外壳内用于安放所述LED芯片的复数个碗杯
眼贴专利
所属行业:建筑/采挖/照明
专利法律